半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略 计。所以半球形封头力学性能较佳，所用材料较节省。

直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成，其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较，在直径和承压相同的条件下，所需厚度较小，封头容积相同时其表面积 较小，用料较省，受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。