半球型封头直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成，其结构见图。半球型封头与其他形式封头相比较在 直径和承压相同的条件下，所需厚度较小，封头容积相同时其表面积 较小，用料较省，受力很均匀。但 由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。