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半球型封头

半球型封头

  • 所属分类:封头系列
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2023-02-04 17:35:00
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。球壳的曲率半径处处相等,受力均匀。与其他封头相比,半球形封头在承受相同内压时,所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处,因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%,可忽略 计。所以半球形封头力学性能佳,所用材料较节省。

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